主页 > 关于和成 > 品牌故事 > 和成科技材料

和成科技材料

 

HCG长期以来,投入偌大资源加大自主研发实力,期望透过科技上的成就,来提升用户的生活质量,近年来除了培养优秀研发人才、扩大研究范畴外,进一步将研发实力延伸到科技材料的发展上,承造台湾高铁全线的绝缘片复材,在精密陶瓷发展上展现成就,现阶段发展的科技材料包括复合材料与抗弹防护材料两大类。

 

IMB制程

 

IMB和IMF皆是IMD制程之一,将具可饶性之编织材,弹性材经特殊处理,再经热压制使其与现成结构体紧密结合成一体,应用于3C产品外观件,此模內結合制程(INSERT MOLD BONDING ) ,简称IMB制程.

 

精密陶瓷

 

材料大部分是以人工粉末组成,生产上控制粉末的成分和均匀性,可以合成出我们所需特性的精密陶瓷,精密陶瓷可用在3C产品装饰,物件结构,以及生物医疗上,所以又称为高科技陶瓷,航天陶瓷。

 

精密陶瓷特性介绍

 

耐 磨(Hard-Wearing,wear resistance

耐高温(Thermostable

耐腐蚀(Anti-corrosive ,corrosion resistance

抗氧化(Oxidation resistance

高硬度(Toughness